團隊

智能化生產基地：配備萬級無塵車間，總面積達 5000㎡

10 年以上行業經驗的核心工程師團隊：

工藝工程師 / 設備工程師 / Layout 工程師 / 采購工程師

全流程制造團隊：SMT 產線團隊 / DIP 工藝團隊 / QC 品控團隊

人才規模：150 人專業團隊，其中技術研發人員占比 40%

SMT

產能 1532萬焊點/天
產線 7條
拋料率 阻容率0.3%
可貼裝PCB硬板（FR-4，金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結合PCB
貼裝元件規格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
貼裝PCB厚度 0.35-5mm

DIP

我們配置2條全自動DIP插件生產線，配備550KG級雙波峰焊系統及2條后焊專線，實現插件加工日均產能50萬焊點、后焊產能3萬焊點。工藝工程師團隊基于產品特性進行深度工藝解析，針對性開發定制化焊接模具，精準控制波峰焊參數與熔融焊料流動路徑，確保復雜結構PCBA的透錫飽滿度與焊接可靠性。

生產線集成AOI光學檢測儀（精度±0.01mm）、超聲波洗板機、模塊化載具軌道系統及防靜電操作平臺，全程配合SMT貼片工序進度，形成「插件-焊接-檢測-清潔」全閉環流程。

測試裝配

20個測試工位，每天測試3000臺（套）以上。3條組裝線，60個組裝工位，每天組裝3000臺（套）以上。

檢測項目

檢驗標準：IPC-610H CLASS 2
IQC：進料檢查。
IPQC：產中巡檢。
目視QC：常規質量檢查。
SPI：檢查錫膏印刷質量，在線AOI:貼片元件的焊接效果，少件或元件極性。
X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密肉眼不可觀察焊點的元件。
功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
組裝：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

交付時間

SMT快速打樣 8 小時交付；
PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天內交付；