在小批量SMT貼片加工中，錫膏印刷是關鍵工藝環節之一，其質量直接影響到最終產品的焊接效果。以下是小批量SMT貼片加工中錫膏印刷的七大常見問題及其解決方案，供行業同仁參考。

1. 錫膏拉尖

問題表現： 印刷后錫膏出現尖端狀凸起，通常是因為錫膏粘度過高或刮刀間隙設置不當。 解決方案：

• 調整刮刀間隙至合適范圍。

• 選擇粘度適中的錫膏并確保其均勻攪拌。

2. 錫膏厚度不一致

問題表現： 印刷后錫膏厚度不均勻，可能是因為模板與PCB板不平行或錫膏混合不均勻。 解決方案：

• 調整模板與PCB板的平行度。

• 在印刷前充分攪拌錫膏以確保其均勻性。

3. 塌邊與毛刺

問題表現： 錫膏印刷后出現邊緣毛刺或塌邊現象，通常與錫膏粘度偏低或模板開孔孔壁粗糙有關。 解決方案：

• 更換粘度較高的錫膏。

• 檢查并優化模板開孔的加工質量。

4. 印刷不完全

問題表現： 部分區域錫膏未完全覆蓋，可能是因為刮刀磨損或錫膏流動性不足。 解決方案：

• 更換磨損的刮刀。

• 選擇流動性較好的錫膏并確保模板開孔無堵塞。

5. 錫膏偏移

問題表現： 錫膏印刷位置偏離焊盤，通常與PCB板固定不穩或印刷機對位精度不足有關。 解決方案：

• 檢查并調整PCB板的固定裝置。

• 優化印刷機的對位精度，確保模板與PCB板對齊。

6. 錫膏過薄

問題表現： 印刷后錫膏厚度不足，可能是因為模板過薄或刮刀壓力過大。 解決方案：

• 更換厚度合適的模板。

• 降低刮刀壓力并調整印刷參數。

7. 錫膏塌落與連錫

問題表現： 錫膏在印刷后出現塌落或元件引腳間連錫，通常與錫膏粘度低或鋼網設計不當有關。 解決方案：

• 更換粘度適中的錫膏。

• 調整鋼網厚度和開孔尺寸，優化設計以減少連錫現象。

總結

錫膏印刷的質量直接影響SMT貼片的焊接效果。通過優化工藝參數、選擇合適的材料以及定期維護設備，可以有效減少常見問題的發生。1943科技作為專業的SMT貼片加工服務商，始終致力于為客戶提供高品質的加工服務，助力您的電子產品制造更加高效與精準。