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深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態提升我們的服務質量，為您的產品快速實現市場化做出更高效、柔性的供應保障。
隨著環保要求提升和產品性能需求提高，無鉛焊接與高TG（玻璃化轉變溫度）板材已成為主流選擇。然而，這兩種技術的結合常引發PCBA回流焊分層問題，導致產品可靠性下降、返工率上升。1943科技基于十多年SMT貼片工藝積累，對無鉛+高TG板材PCBA回流焊分層問題進行深入研究
在SMT貼片加工中，錫膏印刷質量直接決定焊接良率與產品可靠性。據行業數據，約60%的SMT不良源于錫膏印刷問題，其中印刷厚度超標是核心痛點之一。1943科技通過SPI閉環反饋方案，成功實現錫膏印刷厚度精準控制，DPPM直降30%，為電子制造企業提供高效可靠的品質保障。
SMT貼片加工的效率和靈活性對于企業的競爭力至關重要。特別是在當前市場環境下，小批量、多品種的訂單需求日益增長，SMT貼片加工廠需要具備快速換線的能力，以實現24小時不間斷生產，滿足客戶的緊急需求。1943科技分享SMT貼片加工廠如何實現24小時快速換線，提升生產效率和客戶滿意度。
作為專注PCBA加工的1943科技，我們深知：高效、精準的BGA虛焊檢測，是保障產能與品質的關鍵。而“一秒判定”并非噱頭，而是基于標準化X-Ray檢測流程與技術迭代的必然結果。我們將從行業痛點、標準邏輯、技術落地三個維度，分享PCBA加工中BGA虛焊的X-Ray快速檢測方案。
汽車電子PCBA的可靠性直接關乎行車安全與產品壽命。作為核心制程環節，回流焊溫度曲線的設置絕非簡單參數輸入，而是決定焊接質量、元器件壽命及長期穩定性的關鍵工藝。1943科技深圳SMT貼片加工廠，深刻理解汽車級PCBA對回流焊工藝的嚴苛要求，現將專業經驗分享如下：
?1943科技分享SMT貼片加工中0201元件立碑缺陷的五大根本原因，并提供立竿見影的解決方案。提升您的PCB組裝良率，點擊了解我們的高精度貼片加工服務。如果您正被SMT貼片加工中的良率問題所困擾，歡迎聯系1943科技。
設計階段的疏漏往往導致SMT量產時出現高達30%的返工率和20%的產能損失。作為專注SMT貼片加工十余年的技術團隊，1943科技基于500+量產項目經驗，整理出這份《PCBA設計DFM Checklist》，助您在設計階段即規避80%的量產風險。立即獲取您的專屬DFM檢查報告
PAD坑裂主要源于熱應力失配與機械應力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設置不當，焊盤區域易因溫度驟變產生熱膨脹差異，導致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
醫療電子PCBA的離子污染控制，是“技術活”更是“責任活”——它不僅關乎產品的可靠性與合規性，更直接影響醫療設備的臨床安全。1943科技憑借全流程的管控技術、合規的體系支撐、專業的設備配置，為醫療電子客戶提供“從設計到出貨”的離子污染控制解決方案，助力客戶產品順利通過行業認證
在1943科技十余年的SMT貼片加工與PCBA測試經驗里，軟啟動設計占“上電故障”改善率的70%以上。把浪涌電流從百安降到幾安，一顆MOSFET或一顆NTC的成本，往往只是后端返修/賠料的十分之一。把軟啟動放在DFM階段，而不是出了問題再加“補丁”，才能真正降低總擁有成本，提升客戶一次性交付滿意度。
2024-04-26
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