1943科技為您提供 5G 模塊、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、智能傳感終端等產(chǎn)品的SMT貼片/PCBA加工,支持高密貼裝與 BGA/QFP 精準焊接。通過嚴控焊膏量、優(yōu)化溫度曲線,保障通訊信號完整性與抗干擾性,符合 RoHS 及通訊行業(yè)可靠性標準。提供從NPI研發(fā)驗證到成品測試全流程PCBA服務,助力客戶縮短產(chǎn)品落地周期,確保設備穩(wěn)定運行。
點數(shù):142
器件種類:54
PCB尺寸: 175mm*132mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數(shù):1279
器件種類:97
PCB尺寸: 269mm*157mm
阻容感最小封裝尺寸: 0201
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝
點數(shù):245
器件種類:76
PCB尺寸: 181mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝
點數(shù):148
器件種類:68
PCB尺寸: 165mm*91mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5mm
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工