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SMT貼片加工出現飛料(飛件)的原因有哪些?

SMT貼片加工過程中,所謂飛料(飛件)的意思是指貼片機在運行過程中,沒有正確將元器件貼裝到PCB指定的焊盤位置,而是不規則的飛濺在PCB板上或誤實裝。這種情況在SMT加工過程中時有發生,也是影響PCBA加工產品不良現象因數之一。那么SMT貼片加工出現飛料(飛件)的原因有哪些?我們應該做怎樣的改善方案來及時糾正?下面就由深圳SMT貼片加工廠家【一九四三科技】與大家一同探討這個問題,希望給你帶來一定的幫助!

SMT貼片加工

一、設備硬件原因

1、貼片機真空不足,導致貼裝頭吸取元器件在移動過程中跌落到PCB板上。

2、貼片機在feeder吸取元器件中心位置不準,導致吸取偏移形成貼裝頭漏氣,從而形成元器件跌落 。

3、貼片機貼裝臺放置PCB頂針高度不一,導致整個PCB表面不在同一水平線上。形成貼裝Z軸高度差異化導致飛料(飛件)。

 

二、參數設置原因

1、設備X、Y、Z、R軸設置運轉速度太快,導致貼裝頭在移動過程中元器件瞬間跌落。

3、貼片加工程序整個Z軸運行高度設置不當。

4、貼片坐標差異化,形成坐標與PCB焊盤位置不能重合。

5、程序未有按照從小到大的原則排列分布,導致飛料(飛件)。例如:先貼裝大型鋁電解電容再貼裝0603阻容形成撞件。

6、元器件選擇對應吸嘴大小不當。導致真空漏氣形成飛料(飛件)。

 

三、元器件因素

1、貼片加工的PCB板太薄,導致貼片機夾持PCB不牢固。形成PCB位置偏移,從而整個貼裝坐標偏移形成飛料(飛件)。

2、元器件本體高度設置不正確,導致貼片機在貼裝元器件過程中Z軸下降形成差異化,未有形成0點式接觸PCB表面。

3、元器件表面不平整,導致貼裝頭吸取真空漏氣。

 

四、改善方案

1、將貼片機真空壓力設置0.42-0.45Mpa。

2、調整貼片機吸取元器件的中心位置。

3、從新排布頂針高度,使PCB整個表面處在同一水平面。

4、根據元器件大小,設置對應的運行速度。

5、檢查每一個坐標與PCB焊盤是否重合。

6、優化程序,按照從小到大的順序排列貼裝。

7、根據元器件本體大小,選擇合理的吸嘴。

8、遇到PCB太?。ǖ陀?.8MM以下),需要做夾具來輔助。

9、根據產品情況不同,重新優化設備參數和貼片加工程序。

 

本文內容由深圳SMT貼片加工廠家【1943科技】提供,了解更多關于SMT貼片加工知識,歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司 www.1943pcba.com。

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