電子元器件是電子產品的基本構成。SMT加工廠對電子元器件的基本要求，除基本電氣性能需要符合產品設計外，對其SMT貼片加工、DIP插件、工藝特性也有著嚴格的要求，并不是電氣性能符合產品設計要求的電子元器件都可以進行加工生產。所以，SMT加工廠選用電子元器件有一定的要求，接下來就由深圳SMT加工廠【一九四三科技】為大家闡述。希望給你帶來一定的幫助！

①應根據PCB設計和SMT加工廠生產工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式。

②選用元器件包裝方式一般應采用管裝、帶裝或托盤。方便貼片機安裝。

③元器件引腳的機械強度與硬度不同，元器件引腳必須機械強度高，與成形有關的應是元器件引腳的硬度。

④元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，并能滿足PCB焊盤設計、SMT加工、DIP插件焊接等工序的要求。

⑤元器件引腳鍍錫的鍍層厚度不小于7.5pum，鍍層中錫含量應在60%~63%之間。保證SMT加工焊接引腳上錫量。

⑥包裝開封后在溫度25℃士2℃、相對濕度55%～70%的條件下儲存，在存放時間48h內焊接仍能滿足SMT加工廠可焊性技術要求。

元器件引線可焊性應符合GJB 128A方法 2026、GJB360A方法107的要求。圓形元器件引線可焊性應符合GJB 548B方法2003的要求。帶狀元器件引線可焊性應符合GJB 548B方法2022的要求。表面組裝元器件引線（焊端)可焊性應符合SJ 10669的要求。元器件引腳錫鉛焊料覆蓋面積要達到95%以上為合格。以上內容由深圳SMT加工廠一九四三科技提供，了解更多關于SMT加工知識，歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司。