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PCBA加工波峰焊接形成連錫的原因有哪些?

PCBA加工中,波峰焊接連錫是波峰焊接最常見的不良因素,一般PCBA加工廠家都能遇到此類問題,PCBA在波峰焊接過程中連錫原因有很多種,接下來就由深圳PCBA加工廠【一九四三科技】與大家分享一下PCBA加工波峰焊接形成連錫的原因。希望對您有所幫助!

PCBA加工波峰焊接設備

1、波峰錫液流動不穩定,高低不平。

2、焊接溫度偏低,錫液未達到正常工作溫度。

3、 相鄰PCBA引腳或焊盤間距過小。

4、錫液金屬表面污染,錫液內雜質多,黏度增加,導致流動性差。

5、助焊劑活性過低,潤濕性差。

7、預熱溫度低,助焊劑化學活性發揮不充分。

8、PCBA表面熱容量過大,部分區域不能得到潤濕溫度所需要的熱量。

9、 插件元器件引腳過長。

10、PCBA進行方向與錫液流動方向不一致。

 

以上內容由深圳PCBA加工廠1943科技提供,了解更多關于PCBA加工知識,歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司官網。 www.1943pcba.com

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