聚焦研發(fā)與試產階段，為您提供靈活、高效、可靠的PCBA再加工服務，加速創(chuàng)意落地

在產品研發(fā)、調試、試產及小批量生產階段，一個微小的設計變更都可能導致已貼片的PCBA需要進行調整、修復或功能升級。傳統(tǒng)大批量生產模式無法滿足這種“快速、多變”的需求，而這正是1943科技小批量再加工解決方案的核心價值所在。

一、 為何研發(fā)與試產階段需要專業(yè)的“再加工”服務？

產品迭代過程中，工程師常常面臨以下挑戰(zhàn)：

• 設計變更： 電路優(yōu)化、元器件替換，需要對現有板卡進行補焊、換料。

• 程序升級： 為驗證新算法、新功能，需對已貼片板卡進行芯片重置與燒錄。

• 故障修復： 樣板或小批量板卡出現焊接不良、元器件損壞等問題，需要專業(yè)維修。

• 功能擴展： 為測試新模塊，需要在現有板卡上增貼元器件。

這些工作對工藝精度、靜電防護、物料管理和設備靈活性提出了極高要求。普通的代工廠不愿接，手工操作風險高。1943科技的小批量再加工服務，正是為解決這些痛點而生。

二、 1943科技小批量再加工解決方案的核心優(yōu)勢

我們深刻理解研發(fā)階段的獨特需求，并據此打造了極具針對性的服務體系：

1. 極致靈活，無起訂量限制
無論是1片、10片還是100片，我們都同樣重視。我們支持單板維修、局部改板、全線換料等各種再加工需求，完美匹配您的迭代節(jié)奏，讓您無需為庫存和最小訂單量煩惱。

2. 快速響應，搶占市場先機
我們建立了針對小批量訂單的快速響應通道。從接單、備料到排產，流程精簡高效，確保您的板卡能在最短時間內完成加工并返回，全力保障您的研發(fā)與驗證進度。

3. 高精度工藝，應對復雜板卡挑戰(zhàn)
我們擁有先進的SMT貼片生產線、高精度BGA返修臺、專業(yè)焊接與拆焊工具。無論您的板卡是涉及微間距BGA、QFN、01005等精密元器件，還是多層板、軟硬結合板等復雜結構，我們的工程師團隊都能憑借豐富的經驗，確保再加工過程精準無誤。

4. 嚴格的品質控制與物料管理
我們遵循嚴格的ISO質量管理體系，在再加工全過程中實施靜電防護和多項質量檢查。同時，我們提供專業(yè)的物料代管服務，確保您珍貴的樣品元器件得到妥善保管與準確使用，避免物料混淆與損耗。

5. 一站式服務，省心省力
從接收板卡、來料檢驗、編程、貼裝、焊接、測試到最終包裝發(fā)貨，我們提供完整的閉環(huán)服務。您只需提供Gerber文件、BOM清單及變更需求，剩下的工作全部交給我們，極大減輕您的工程負擔。

三、 我們的服務場景

• PCBA改板與升級： 針對設計變更，快速完成元器件的增、刪、改、換。

• 樣板與小批量維修： 診斷并修復焊接短路、開路、虛焊、元器件損壞等故障。

• 程序燒錄與芯片重置： 提供專業(yè)的IC編程、燒錄及BGA植球與重置服務。

• 焊接不良品修復： 幫助客戶挽救因焊接問題導致的批次性問題板卡，降低成本損失。

四、 選擇1943科技，為您的產品迭代保駕護航

在“天下武功，唯快不破”的競爭環(huán)境中，1943科技愿成為您最值得信賴的研發(fā)伙伴。我們的小批量再加工解決方案，不僅僅是修復一塊電路板，更是通過我們專業(yè)、靈活的服務，顯著縮短您的產品研發(fā)周期，降低試錯成本，讓您的創(chuàng)新想法以最快的速度得到驗證并投向市場。

立即聯(lián)系1943科技客服，獲取專屬的PCBA加工服務方案，讓您的產品迭代之路暢通無阻！