在電子制造行業(yè)，SMT貼片作為核心工藝環(huán)節(jié)，直接決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性與壽命。然而，隨著元器件微型化、高密度化趨勢(shì)加劇，傳統(tǒng)人工目檢已難以應(yīng)對(duì)復(fù)雜焊點(diǎn)與隱藏缺陷的識(shí)別需求——虛焊、橋接、偏移、氣泡等問(wèn)題頻發(fā)，導(dǎo)致返工率高、交付延期、客戶(hù)信任受損。

質(zhì)量難控，根源在哪？

• 肉眼盲區(qū)大：0201等超小封裝元件肉眼幾乎無(wú)法精準(zhǔn)判斷貼裝狀態(tài)；
• BGA/CSP焊點(diǎn)不可見(jiàn)：底部焊點(diǎn)完全被封裝覆蓋，常規(guī)檢測(cè)手段無(wú)能為力；
• 批量隱患滯后暴露：?jiǎn)栴}往往在功能測(cè)試甚至終端使用階段才被發(fā)現(xiàn)，返修成本成倍增加。

面對(duì)這些行業(yè)共性痛點(diǎn)，1943科技以“零缺陷交付”為目標(biāo)，構(gòu)建AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) + X-Ray透視檢測(cè)雙重質(zhì)量保障體系，從首件到成品，實(shí)現(xiàn)全流程、無(wú)死角、高精度的質(zhì)量閉環(huán)。

一、AOI：高速精準(zhǔn)，攔截表面缺陷于產(chǎn)線前端

在回流焊后，每一塊PCB立即進(jìn)入高分辨率AOI檢測(cè)工位。1943科技采用自研AI視覺(jué)算法，結(jié)合多角度光源與亞像素級(jí)成像技術(shù)，可精準(zhǔn)識(shí)別：

• 元件缺失、錯(cuò)件、反向、偏移
• 錫膏橋接、少錫、多錫、拉尖
• 焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良、立碑、墓碑效應(yīng)

系統(tǒng)自動(dòng)比對(duì)Gerber與BOM數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)生成缺陷熱力圖與統(tǒng)計(jì)報(bào)表，異常板自動(dòng)攔截，杜絕不良品流入下道工序。檢測(cè)精度達(dá)±0.025mm，檢出率＞99.8%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

二、X-Ray：透視“看不見(jiàn)”的焊點(diǎn)，鎖定隱藏風(fēng)險(xiǎn)

針對(duì)BGA、QFN、LGA等底部有焊點(diǎn)的封裝器件，1943科技標(biāo)配工業(yè)級(jí)X-Ray檢測(cè)設(shè)備，穿透PCB層，清晰呈現(xiàn)內(nèi)部焊點(diǎn)三維結(jié)構(gòu)：

• 空洞率分析（支持IPC標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)判定）
• 虛焊、冷焊、連錫等隱蔽性缺陷識(shí)別
• 焊球共面性、塌陷高度一致性評(píng)估

所有X-Ray圖像存檔可追溯，客戶(hù)可隨時(shí)調(diào)閱原始數(shù)據(jù)用于研發(fā)驗(yàn)證或質(zhì)量審計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)“所見(jiàn)即所得”的品質(zhì)透明化。

三、雙重檢測(cè)如何協(xié)同？1943科技的閉環(huán)質(zhì)控流程

1. 首件三重驗(yàn)證：目檢 + AOI + X-Ray 同步進(jìn)行，三方數(shù)據(jù)交叉驗(yàn)證，確認(rèn)無(wú)誤后方可批量生產(chǎn)；
2. 過(guò)程動(dòng)態(tài)抽檢：每50片隨機(jī)抽樣進(jìn)行AOI復(fù)檢與X-Ray重點(diǎn)部位掃描，確保工藝穩(wěn)定性；
3. 出廠全檢報(bào)告：每批次附帶AOI缺陷分布圖、X-Ray關(guān)鍵焊點(diǎn)截圖、SPI錫膏厚度曲線、FCT功能測(cè)試結(jié)果，形成完整質(zhì)量證據(jù)鏈。

四、不止于檢測(cè)，更是預(yù)防與優(yōu)化

1943科技將AOI與X-Ray數(shù)據(jù)接入MES智能生產(chǎn)系統(tǒng)，長(zhǎng)期積累的百萬(wàn)級(jí)缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)反哺工藝優(yōu)化：

• 自動(dòng)識(shí)別高頻缺陷類(lèi)型，推送至DFM設(shè)計(jì)建議環(huán)節(jié)；
• 關(guān)聯(lián)回流焊溫度曲線、鋼網(wǎng)開(kāi)孔參數(shù)，實(shí)現(xiàn)“問(wèn)題-根因-改進(jìn)”閉環(huán)；
• 客戶(hù)可基于歷史數(shù)據(jù)優(yōu)化BOM選型與Layout設(shè)計(jì)，從源頭降低制造風(fēng)險(xiǎn)。

結(jié)語(yǔ)：質(zhì)量不是檢驗(yàn)出來(lái)的，而是設(shè)計(jì)與制造出來(lái)的

在1943科技，AOI與X-Ray不僅是檢測(cè)工具，更是連接設(shè)計(jì)、工藝與客戶(hù)的品質(zhì)橋梁。我們堅(jiān)信，只有將高精度檢測(cè)深度融入生產(chǎn)全流程，才能真正破解SMT貼片“質(zhì)量難控”的困局。

現(xiàn)在咨詢(xún)，上傳Gerber+BOM，即可獲取產(chǎn)品報(bào)價(jià)及DFM分析報(bào)告 + AOI/X-Ray檢測(cè)方案預(yù)評(píng)估。
讓每一片PCBA，從第一顆元件開(kāi)始，就經(jīng)得起嚴(yán)苛考驗(yàn)。

—— 1943科技，專(zhuān)注中小批量SMT貼片，以技術(shù)守護(hù)品質(zhì)，以可靠贏得未來(lái)。