品質從來不是一句口號，作為專注于高可靠性SMT貼片加工的服務商，1943科技始終將“零缺陷”作為質量目標，構建了一套覆蓋來料、制程、成品到出貨的全鏈路PCBA測試策略與端到端質量追溯體系，確保每一塊電路板都經得起嚴苛應用場景的考驗。

一、為什么PCBA測試策略決定產品可靠性？

隨著電子產品向高密度、微型化、多功能方向發展，元器件封裝日益精密，焊接缺陷風險顯著上升。一次虛焊、錯件或極性反接，都可能導致整機失效。尤其在工業控制、通訊物聯、醫療設備等領域，對長期穩定運行的要求近乎苛刻。

因此，僅靠“貼完就測”遠遠不夠。必須建立多層級、多維度、自動化的測試驗證機制，從源頭攔截風險，在過程中控制變量，在成品端全面驗證——這正是1943科技品質體系的核心邏輯。

二、1943科技的五維PCBA測試策略

我們圍繞“預防-監控-驗證-反饋-改進”閉環，部署五大關鍵測試環節：

1. 來料質量驗證（IQC）

• 所有PCB與元器件入庫前均執行光譜分析、阻抗測試、外觀檢查及必要時的高低溫老化預篩；
• 嚴格比對BOM清單與實物參數，杜絕錯料、混料、假料流入產線；
• 工業級/車規級物料單獨標識、專區存儲，確保批次一致性。

2. 錫膏印刷過程控制（SPI）

• 采用高精度3D SPI設備，實時檢測錫膏厚度、面積、體積及偏移；
• 錫膏沉積量偏差控制在±15%以內，確保后續貼裝與回流焊接的一致性基礎；
• 異常數據自動觸發停線機制，防止批量性印刷缺陷。

3. 貼裝后自動光學檢測（AOI）

• 配置高分辨率AOI系統，覆蓋元件缺失、錯位、極性反、立碑、橋接等常見缺陷；
• 檢出率超99%，支持自定義檢測規則，適配不同產品復雜度；
• 檢測數據自動歸檔，為后續工藝優化提供依據。

4. 隱藏焊點無損透視（X-Ray）

• 對BGA、CSP、QFN等底部不可見焊點，100%執行X-Ray透視檢測；
• 精準識別虛焊、空洞、連錫、偏移等內部缺陷；
• 支持3D斷層掃描，實現焊點形態的立體化評估。

5. 功能與可靠性驗證（FCT + 環境測試）

• 每塊PCBA均通過定制化功能測試（FCT），驗證電氣性能是否達標；
• 可選配老化燒機（Burn-in）、高低溫循環、振動、鹽霧等環境應力測試；
• 模擬真實工況，提前暴露潛在早期失效，保障長期運行穩定性。

三、全流程質量追溯：從“可查”到“可控”

測試只是手段，追溯才是保障。1943科技通過數字化MES系統，實現產品全生命周期信息透明化：

• 一板一碼：每塊PCBA綁定唯一生產序列號，關聯BOM、Gerber、工藝參數、測試報告；
• 全鏈路記錄：從物料批次、錫膏印刷參數、貼片坐標、回流曲線到檢測圖像，全程自動采集；
• 秒級定位問題：一旦出現異常，可在5分鐘內回溯至具體工位、設備、操作員及物料批次；
• 閉環改善機制：質量問題自動觸發8D分析流程，推動工藝、設計或供應鏈持續優化。

這種“數據驅動質量”的模式，不僅大幅提升直通率（當前穩定在99.2%以上），更讓客戶對產品品質擁有完全掌控感。

四、我們的承諾：不止于合格，更追求可靠

在1943科技，我們深知——
客戶交付的不是一塊板子，而是一個系統的神經中樞。
因此，我們拒絕“差不多”思維，堅持用軍工級標準執行工業級產品，用消費電子的速度響應高可靠需求。

無論您處于研發打樣、小批量驗證，還是大批量量產階段，我們都將以統一的質量尺度、透明的追溯能力和可量化的測試結果，為您的產品保駕護航。

選擇1943科技，就是選擇一份可驗證、可追溯、可信賴的品質承諾。
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