在把PCB設計文件發給SMT貼片廠之前，90%的工程師都會問同一個問題：
~你們到底能貼多大、多小的板子？~
答案直接決定拼板方式、工藝邊留多少、能不能一次貼完。下面把行業通用數據、設備極限、實戰注意事項一次性講透，幫您少返工、省成本。
一、行業通用尺寸區間（覆蓋98%訂單）
| 類別 | 長×寬(mm) | 厚度(mm) | 備注 |
|---|---|---|---|
| 最小單板 | 50×50 | 0.4-0.6 | 低于此尺寸需加~工藝邊~或做成拼板，否則軌道夾不住 |
| 常規單板 | 50×50 ~ 250×350 | 0.6-2.0 | 性價比最高，貼片機速度全開 |
| 最大單板 | 350×250 ~ 610×610 | 2.0-5.0 | 超大板需分段焊接、重型夾具，部分工廠加收15%費用 |
結論：只要PCB在50×50 mm~610×610 mm、厚度0.4~5.0 mm以內，都能找到對應產線接單；超出范圍就要找專用設備或改設計。
二、為什么不能再小或再大？
1. 不能再小的原因
- 軌道夾持：標準貼片機軌道最小夾距50 mm，低于此值板子會掉軌道。
- 定位精度：板子越小，熱脹冷縮相對誤差越大，需專用微形載具，換線成本高。
- 鋼網張力：鋼網尺寸＜50 mm時，張力窗口不足，印刷易漏錫。
2. 不能再大的原因
- 設備行程：主流貼片機最大行程610 mm，再長就要分段貼裝，效率腰斬。
- 翹曲變形：尺寸>350 mm時，PCB自重+熱應力易造成中央下沉，需加厚或加補強。
- 回流焊溫區：普通八溫區回流焊軌道最大寬度僅550 mm，超寬板會擦爐壁。
三、實戰設計建議
| 場景 | 推薦做法 | 好處 |
|---|---|---|
| 單板<50×50 mm | 2×2、3×3拼板，加3 mm工藝邊 | 一次過機，省夾具費 |
| 單板>250×350 mm | 與板廠溝通~分段貼片+局部回流~工藝 | 降低翹曲，保證焊點可靠 |
| 板厚<0.6 mm | 下單時勾選~薄板專用載具~ | 防止卡板、掉板 |
| 板厚>3 mm | 提前評估爐溫曲線，慢速傳送 | 避免冷焊、分層 |
四、常見尺寸速查表
| 產品類型 | 典型尺寸 | 厚度 | 是否需要特殊工藝 |
|---|---|---|---|
| TWS耳機 | 20×18 mm | 0.4 mm | 需4拼+載具 |
| 智能手表 | 38×32 mm | 0.6 mm | 2拼即可 |
| 手機主板 | 110×60 mm | 0.8 mm | 標準工藝 |
| 工業控制 | 200×150 mm | 1.6 mm | 標準工藝 |
| 充電樁電源 | 400×280 mm | 2.0 mm | 需加強筋 |
| 新能源BMS | 600×230 mm | 3.2 mm | 分段+慢速傳送 |
五、下單前核對清單（防返工）
- 板子長寬是否在50×50~610×610 mm以內？
- 厚度是否在0.4~5.0 mm以內？
- 工藝邊是否各留≥3 mm？（無法留邊就加郵票孔拼板）
- 定位孔是否≥2個、孔徑3~4 mm、孔內無銅？
- 超大板是否提前溝通~分段貼片~與加收費用？
把以上5項打鉤，基本可一次通過工程審核，省下至少24小時來回確認時間。
六、總結
1943科技SMT貼片對PCB尺寸的硬門檻是：最小50×50 mm，最大460×510 mm，厚度0.35~5 mm。在此范圍內，板子越小越要拼板，越大越要加固。設計階段把工藝邊、定位孔、拼板方式一次做到位，就能讓貼片機全速運轉，交期縮短30%，成本也能再降5%。
—— 1943科技SMT貼片廠·工程部
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2024-04-26
