一、定義

OEM代工代料（Turn-key EMS）指客戶僅需提供產品功能需求、設計文件及驗收標準，由代工廠完成全部物料采購、PCBA生產、測試、組裝、老化、交付的全流程服務模式。區別于“來料加工”，代工廠承擔物料采購、庫存、資金及交付風險，客戶按成品單價結算。

二、適用范圍

• 客戶缺乏專職采購或供應鏈團隊
• 小批量多品種訂單，物料齊套難度大
• 客戶需快速上市，縮短整體交期
• 客戶希望鎖定一次性BOM成本，避免市場波動

三、流程總覽

1. 需求澄清 → 2. 商務報價 → 3. 工程評審 → 4. 物料尋源 → 5. 采購下單 → 6. 來料檢驗 → 7. PCBA制造 → 8. 測試 → 9. 成品組裝 → 10. 老化篩選 → 11. 終檢 → 12. 包裝發運 → 13. 售后支持

四、關鍵節點與控制要點

1. 需求澄清

   • 客戶提供：產品規格書、Gerber、BOM、測試大綱、外觀要求、法規標準

   • 代工廠輸出：風險清單、替代料建議、交期甘特圖、一次性報價單

2. 工程評審

   • DFM檢查：焊盤可制造性、阻抗線寬、拼板利用率、測試點覆蓋率

   • DFC檢查：高成本器件替代、通用料比例、包裝體積優化

   • 輸出：評審報告與客戶簽字確認

3. 物料尋源與采購

   • 關鍵料鎖定：IC、連接器、功率器件提前12周下單

   • 通用料VMI：電阻、電容、二極管由代工廠常備庫存，按周補貨

   • 風險應對：每顆關鍵料至少兩家合格供應商備案，價格有效期鎖定90天

4. 來料檢驗（IQC）

   • 外觀/絲印/尺寸/阻值/容值抽檢 AQL 0.65

   • MSL≥3的IC全部烘烤125 ℃×24 h

   • BGA、LGA 100 % X-ray抽檢，開蓋抽檢5 %

5. PCBA制造

   • SMT：錫膏印刷→SPI→貼片→回流→AOI

   • DIP：插件→波峰焊→剪腳→補焊

   • 特殊工藝：厚銅板厚≥2 OZ時，預熱斜率下調至1.5 ℃/s；鋁基板單面回流，背面散熱片鎖附同步完成

6. 測試策略

   • ICT：開路、短路、阻容值、二極管/三極管壓降

   • FCT：按客戶測試軟件跑全功能，記錄Log

   • 邊界掃描：對FPGA/CPLD加載邊界掃描向量，提升測試覆蓋率

7. 成品組裝

   • 模塊裝配：散熱器鎖螺絲力矩1.2 N·m±10 %

   • 線束壓接：端子拉拔力≥60 N

   • 標簽粘貼：二維碼+批次號，MES系統同步打印

8. 老化與篩選

   • 45 ℃/8 h動態老化，或客戶指定55 ℃/4 h滿載

   • 老化后復測ICT+FCT，剔除早期失效

9. 終檢與包裝

   • 外觀100 %目檢：劃痕、污漬、銅暴露、三防漆均勻性

   • 包裝：真空袋+干燥劑+濕度卡+外箱緩沖棉，符合ISTA-1A跌落測試

五、商務與成本模型

六、風險控制

1. 物料停產

   • 每季度滾動審查BOM，提前6個月發出停產預警

   • 客戶提供替代料驗證周期，代工廠預留過渡庫存

2. 交期波動

   • 建立15 %彈性產能池，緊急插單48 h內響應

   • 關鍵料設安全庫存：IC≥2周，連接器≥4周

3. 質量追溯

   • 一板一碼：PCB、IC、測試數據、人員、設備、爐溫曲線全部綁定

   • 質量問題8小時內提交5W2H報告，24小時內給出遏制措施

七、客戶配合清單

八、結束語

OEM代工代料的核心價值在于用代工廠的規模、資金、流程、數據能力，換取客戶的時間、人力和管理成本。1943科技通過“工程前置+供應鏈共享+數字化追溯”，把原本分散的采購、生產、測試、物流整合為一條可預測、可追溯、可復制的閉環，幫助客戶把精力放在市場與產品定義，而把制造風險留在工廠內部。