工業(yè)驅(qū)動(dòng)器PCBA產(chǎn)品的SMT貼片如何應(yīng)對(duì)電磁干擾問(wèn)題？
在工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)與制造中，電磁干擾（EMI）問(wèn)題一直是影響產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。隨著電子設(shè)備的高頻化、高密度化發(fā)展，電磁干擾的抑制成為PCBA設(shè)計(jì)和制造的核心環(huán)節(jié)。特別是在SMT貼片工藝中，PCBA加工和焊接加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要結(jié)合抗干擾設(shè)計(jì)原則，以確保最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性與安全性。
