追求焊點(diǎn)高可靠性？1943科技優(yōu)化回流焊曲線工藝解析
在1943科技的生產(chǎn)線上，每一塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化的PCBA都要經(jīng)歷嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試。我們通過(guò)溫度循環(huán)（-40℃至85℃，1000次循環(huán)）和熱沖擊測(cè)試（-55℃至125℃，100次循環(huán)），確保焊點(diǎn)電阻變化率控制在5%以內(nèi)，從而保證即使在最嚴(yán)苛的工作環(huán)境下，焊點(diǎn)也能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠。
