物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備PCBA中射頻（RF）組件集成的最佳實踐
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中RF組件的集成需從設(shè)計、工藝、材料到測試全流程協(xié)同優(yōu)化。通過分層PCB設(shè)計、精細(xì)化SMT工藝、高質(zhì)量材料選型及模塊化方案，可顯著提升射頻性能與生產(chǎn)良率。同時，結(jié)合先進(jìn)的檢測手段（AOI、X-ray）和嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-A-610），可確保產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長期可靠性。
