一、虛焊——隱藏在焊點里的“定時炸彈”
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實則焊錫與焊盤/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產(chǎn)品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點隨時可能開路，造成信號中斷、功能失效，甚至批量退貨。
二、虛焊“四宗罪”——為什么總防不住？
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焊膏量不足或鋼網(wǎng)開口偏小，導(dǎo)致潤濕不夠
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PCB焊盤氧化、OSP涂層破損，降低可焊性
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回流焊溫度曲線“前高后低”，助焊劑提前耗盡
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BGA、QFN等底部封裝目檢、AOI無法直視，缺陷深藏不露
三、雙重驗證方案——X-Ray全板篩查 + 切片金相分析
僅靠AOI或電測，虛焊檢出率不足60%；1943科技將“非破壞”與“破壞”手段結(jié)合，建立行業(yè)領(lǐng)先的<虛焊雙重驗證流程>，檢出率提升至99%以上，同時鎖定根因，指導(dǎo)工藝閉環(huán)。
1. X-Ray全板篩查——先“透視”再定位
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設(shè)備能力：3D-CT X-Ray，分辨率≤2 µm，可旋轉(zhuǎn)360°成像
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檢測要點：
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BGA焊球空洞面積＞25%立即報警
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QFN側(cè)壁爬錫高度＜75%自動標(biāo)記坐標(biāo)
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整板掃描數(shù)據(jù)與AOI、SPI打通，一鍵生成缺陷熱力圖
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在線節(jié)拍：≤35 s/板（300 mm×250 mm），與產(chǎn)線節(jié)拍同步，不拖慢交期
2. 切片金相分析——再“解剖”確認(rèn)根因
對X-Ray異常點及同一料號≥3%抽樣做切片：
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制樣：冷鑲嵌+精拋，保留焊點原始形貌
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顯微鏡：500×金相+SEM/EDS，測量IMC厚度、空洞分布、裂紋走向
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判定標(biāo)準(zhǔn)：
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IMC連續(xù)厚度0.5–3 µm且均勻→合格
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空洞率＞20%或存在微裂紋→啟動工藝糾偏（鋼網(wǎng)、爐溫、焊膏型號）
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四、閉環(huán)改善——讓虛焊數(shù)據(jù)反哺工藝
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實時反饋：X-Ray圖片自動上傳MES，與回流焊溫度曲線、SPI錫膏量綁定關(guān)聯(lián)
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快速實驗：DOE方法24 h內(nèi)完成“鋼網(wǎng)開口+錫膏型號+峰值溫度”三因子驗證
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標(biāo)準(zhǔn)化：驗證OK的參數(shù)固化到SOP，同客戶共享《虛焊防控報告》，下次量產(chǎn)直接調(diào)用
五、客戶收益——良率提升、返修減半
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虛焊DPPM由1200降至≤50
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客戶端返修率下降80%，保修成本年省超百萬元
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汽車、醫(yī)療、工控客戶一次性通過可靠性驗證（-40 ℃↔+85 ℃循環(huán)1000次）
六、選擇1943科技，讓虛焊“無處遁形”
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7條高精度貼片線，0201/0.30mm Pitch輕松應(yīng)對
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全線配置AOI、3D-SPI、X-Ray，檢測數(shù)據(jù)云端可追溯
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資深失效分析實驗室，2小時內(nèi)輸出切片+SEM報告
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免費為客戶提供“首件虛焊風(fēng)險評估”，樣品48-72h交付
2024-04-26
