1943科技專注SMT貼片加工10年，采用進口貼片機+12溫區回流焊，配合SPI/AOI/X-Ray三重檢測，將虛焊率控制在0.05%以下，橋連/立碑缺陷歸零。提供免費焊接分析報告，48小時響應不良改善方案，點擊獲取PCBA加工報價！
在1943科技，我們堅持以工藝驅動質量，通過全流程數據追溯、AI視覺缺陷分析與柔性產線配置，為客戶構建高可靠、高效率的SMT制造防線。無論您處于研發打樣還是批量量產階段，我們都可提供定制化的SMT貼片加工服務，助您快速響應市場、贏得客戶信賴。
PCBA虛焊、立碑問題的解決，核心在于對SMT工藝全流程的精細化管控。1943科技深耕SMT貼片加工領域，以嚴格的工藝標準、精準的參數控制、全面的品質檢測，為客戶提供高良率的PCBA加工服務。若您在PCBA加工中遇到虛焊、立碑等品質問題，歡迎隨時咨詢交流。
在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設備、環境或參數設置等因素，導致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準識別問題根源、優化設計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊
QFN底部焊點隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產生，主要與鋼網設計、焊膏特性、工藝參數三大因素相關。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標準化管控體系，從“前期設計-中期工藝-后期檢測”三個環節，系統性預防橋接與虛焊問題。
虛焊和橋接是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷，其成因涉及材料、工藝、設備和設計等多個環節。通過優化焊膏管理、改進印刷和貼片工藝、調整回流焊參數以及嚴格管控元件與PCB質量，可以顯著降低缺陷發生率。在實際生產中，建議定期對焊接質量進行統計分析，持續優化工藝參數，以實現高質量、高效率的生產目標。
在PCBA加工中，虛焊和假焊是導致產品性能不穩定、后期故障率高的首要元兇。它們隱蔽性強，難以通過常規檢測發現，給電子產品埋下巨大質量隱患。1943科技將基于十多年的SMT貼片加工經驗，系統分析虛焊、假焊的根本成因，并提供一個立即可用的“3步排查法”，幫助您從源頭上解決這一生產難題。
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實則焊錫與焊盤/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點隨時可能開路，造成信號中斷、功能失效，甚至批量退貨。
在SMT貼片加工環節，虛焊是影響產品良率與可靠性的核心痛點——輕則導致電子組件導通不良、功能失效，重則引發批量返工、延誤交期，甚至因終端產品故障造成客戶信任流失。作為深圳SMT貼片加工領域的1943科技，我們結合多年一線生產經驗，從“工藝全環節”拆解虛焊成因
在SMT貼片加工領域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產品良率與可靠性。作為深耕SMT領域十多年的1943科技，我們結合實際工藝經驗，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統化的預防策略，助力客戶提升生產效率與產品質量。
