在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設(shè)備、環(huán)境或參數(shù)設(shè)置等因素，導(dǎo)致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產(chǎn)品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準(zhǔn)識別問題根源、優(yōu)化設(shè)計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現(xiàn)象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊，并從成因到對策進(jìn)行深度解析。

一、錫珠（Solder Ball）：焊盤外的“多余焊點(diǎn)”

現(xiàn)象描述：回流焊后，在焊盤周圍或PCB表面出現(xiàn)微小球狀錫粒，直徑通常在0.1mm以下，易引發(fā)短路或絕緣失效。

主要原因：

• 錫膏未充分回溫即使用，內(nèi)部水分在高溫下汽化噴濺；
• 回流焊預(yù)熱升溫速率過快（＞3℃/s），助焊劑揮發(fā)劇烈；
• PCB或元器件受潮，高溫下水分爆沸；
• 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不合理，錫膏印刷后邊緣溢出；
• 錫膏中助焊劑活性過強(qiáng)或顆粒氧化。

改善對策：

• 錫膏使用前需在室溫下回溫≥4小時，并充分?jǐn)嚢瑁?/li>
• 優(yōu)化回流焊溫度曲線，預(yù)熱階段控制升溫速率≤2℃/s；
• PCB及元器件如有受潮風(fēng)險，應(yīng)提前烘烤（120℃×4h）；
• 采用高精度激光鋼網(wǎng)，確保開孔尺寸與焊盤匹配；
• 選用顆粒均勻、氧化度低、助焊劑配比合理的錫膏。

二、立碑（Tombstoning）：元件“站”起來的災(zāi)難

現(xiàn)象描述：片式元件（如0201、0402電阻電容）一端被拉起，呈“墓碑”狀，導(dǎo)致開路。

主要原因：

• 焊盤兩端銅箔面積差異大，回流時表面張力不平衡；
• 錫膏印刷厚度不均或位置偏移；
• 貼片機(jī)貼裝壓力/位置偏差；
• 回流爐溫區(qū)分布不均或升溫過快；
• 元件引腳共面性差。

改善對策：

• PCB設(shè)計階段確保兩端焊盤對稱、面積一致；
• 優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔，保證錫膏量均勻；
• 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)視覺系統(tǒng)與吸嘴精度（±10μm內(nèi)）；
• 調(diào)整回流焊溫度曲線，延長預(yù)熱時間，使熱量均勻傳導(dǎo)；
• 對來料元件進(jìn)行共面性抽檢，避免使用翹曲器件。

三、偏移（Misalignment）：貼不準(zhǔn)的“小誤差”

現(xiàn)象描述：元件貼裝位置偏離焊盤中心，輕則影響焊接強(qiáng)度，重則導(dǎo)致短路或開路。

主要原因：

• MARK點(diǎn)識別錯誤或PCB定位不準(zhǔn)；
• 貼片機(jī)軌道夾持不緊，板子在貼裝中晃動；
• 吸嘴磨損、真空不足或中心偏移；
• 鋼網(wǎng)與PCB對位偏差；
• 設(shè)備X/Y軸機(jī)械磨損。

改善對策：

• 確保PCB MARK點(diǎn)清晰、無遮擋，定期校正相機(jī)參數(shù)；
• 檢查并緊固貼片機(jī)軌道夾具，防止板子位移；
• 定期更換吸嘴，校準(zhǔn)吸嘴中心與貼裝坐標(biāo)；
• 印刷前進(jìn)行鋼網(wǎng)-PCB自動對位，誤差控制在±25μm內(nèi)；
• 建立設(shè)備維護(hù)計劃，及時更換磨損部件。

四、少錫（Insufficient Solder）：焊盤“吃不飽”

現(xiàn)象描述：焊點(diǎn)錫量明顯不足，無法形成可靠連接，易出現(xiàn)虛焊或機(jī)械強(qiáng)度不足。

主要原因：

• 鋼網(wǎng)開孔過小或厚度不足（如＜0.1mm）；
• 錫膏粘度過高或顆粒過粗，脫模不良；
• 刮刀壓力不足或速度過快，錫膏未填滿網(wǎng)孔；
• 鋼網(wǎng)堵塞未及時清洗；
• PCB焊盤存在通孔或阻焊層覆蓋。

改善對策：

• 按IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計鋼網(wǎng)厚度（通常0.1–0.15mm），細(xì)間距采用T6/T7級錫膏；
• 控制刮刀壓力（5–8N/mm）與印刷速度（20–40mm/s）；
• 每印刷10–15塊板即清洗鋼網(wǎng)，防止堵孔；
• 避免焊盤設(shè)計通孔，或在鋼網(wǎng)對應(yīng)位置做避孔處理；
• 引入3D SPI檢測，實(shí)時監(jiān)控錫膏體積與覆蓋率。

五、虛焊/假焊（Cold Solder / Non-wetting）：看似完好，實(shí)則失效

現(xiàn)象描述：焊點(diǎn)外觀光滑但內(nèi)部未熔合，或焊料未潤濕焊盤/引腳，輕微外力即可脫落。

主要原因：

• 焊盤或元件引腳氧化；
• 錫膏助焊劑活性不足，無法清除氧化層；
• 回流峰值溫度不足或時間過短；
• 錫膏已過期或存儲不當(dāng)導(dǎo)致性能下降；
• PCB表面污染（如指紋、油漬）。

改善對策：

• 來料焊盤需符合OSP/ENIG等可焊性標(biāo)準(zhǔn)，避免長期暴露；
• 選用活性適中、潤濕性好的錫膏，尤其對高可靠性產(chǎn)品；
• 回流焊峰值溫度應(yīng)高于錫膏熔點(diǎn)15–25℃，保溫時間≥30秒；
• 嚴(yán)格管控錫膏存儲（5–10℃冷藏）、使用時限（開封后4小時內(nèi)）；
• 生產(chǎn)前對PCB進(jìn)行等離子清洗或烘烤，提升表面潔凈度。

結(jié)語：從“發(fā)現(xiàn)問題”到“預(yù)防問題”

SMT貼片不良的根源往往不在單一環(huán)節(jié)，而是材料、設(shè)計、設(shè)備與工藝的綜合體現(xiàn)。作為專業(yè)的SMT貼片服務(wù)商，我們深知：真正的制造價值，不僅在于高效貼裝，更在于從源頭規(guī)避風(fēng)險、保障產(chǎn)品長期可靠。

1943科技提供全流程工藝評審、首件全檢、3D SPI+AOI+X-Ray多重檢測，并支持小批量快速驗證，助力客戶在產(chǎn)品開發(fā)初期就鎖定高良率路徑。

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