在SMT貼片加工行業中，三防漆涂覆工藝對PCB組件的長期可靠性起著至關重要的作用。然而，許多電子組裝企業往往忽視了一個關鍵環節——涂覆前PCB表面的清潔度。研究表明，清洗可以使涂層附著力提高50%，清潔度不達標直接導致涂層保護效果大打折扣。

為什么PCB表面潔凈度至關重要？

PCB組裝過程中，板面會殘留多種污染物，包括離子污染物、非離子污染物和微粒污染物。這些污染物若在三防漆涂覆前未被徹底清除，將會導致一系列質量問題：

• 離子殘留物（如鹵化物、鹽）可能導致電化學遷移和短路故障

• 有機殘留物（如樹脂、油污）會使三防漆附著力下降，引起分層和開裂

• 微粒污染物（如灰塵、纖維）可能穿透涂層，形成滲透通道

更為關鍵的是，即使使用免洗焊劑，仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品，這些殘留物仍然是不允許的。軍工電子組件甚至強制要求進行清潔，無論使用的是免洗還是非免洗焊劑。

IPC清潔度標準的核心要求

IPC標準對三防漆涂覆前的PCB表面清潔度有著明確要求：

1. IPC-A-610E-2010三級標準

這是電子組裝最高可靠性標準，它要求在三防漆涂覆前，PCBA的表面清潔度必須符合三級標準要求。這一標準主要關注離子污染和表面殘留物的水平。

2. IPC J-STD-001

該標準針對焊接組裝件，定義了離子污染物的限值。一般來說，離子污染物（如氯化物、鈉離子）應不超過1.56 μg/cm²，非離子污染物不超過2.0 μg/cm²。對于航空航天、醫療等高可靠性應用，要求更為嚴格。

3. IPC-TM-650測試方法

這是IPC認可的測試方法，包括：

• 表面絕緣電阻（SIR）測試：要求初始SIR值≥1×10? Ω，在85℃/85%RH環境老化后≥1×10? Ω

• 離子色譜法：用于檢測氯化物、溴化物等可電離污染物

• 介質耐壓測試：驗證涂層后的絕緣性能

清潔度等級的量化標準

根據IPC標準，PCB表面清潔度可以通過以下方式進行量化和評估：

• 離子污染等級：常見標準要求離子污染物低于1.56 μg/cm²

• 視覺檢查標準：在20-40倍顯微鏡下觀察板面，應無可見殘留物、指紋或氧化斑點

• SIR測試值：通常要求測試后絕緣電阻不低于5000MΩ

不同應用場景的清潔度要求有所不同：

• 消費電子產品：可適當放寬清潔度要求

• 工業控制產品：需滿足標準IPC清潔度要求

• 汽車電子：要求更為嚴格的清潔度控制

• 軍工航空航天：最高清潔度等級，幾乎不允許任何殘留

清潔度不良對三防漆涂覆的影響

PCB表面清潔度不足將直接導致三防漆涂覆后出現多種質量問題：

• 附著力下降：研究表明，清潔度高的表面（如St3級）比清潔度低的表面（St2級）涂層附著力提升30%以上，劃格法附著力評級提升1個等級

• 涂層分層：樹脂殘留物可能導致保護層分層或出現裂縫

• 電化學遷移：活化劑殘留物可能導致涂層下的電化學遷移，導致涂層防裂失效

• 霉菌生長：有機污染物可能促進霉菌生長，影響電路性能

在鹽霧試驗過程中，清潔度高的St3級試樣涂層的破壞強度比St2級試樣涂層高70%以上，且St2級試樣涂層的失效速度顯著大于St3級試樣。

達成標準清潔度的清洗工藝

為確保三防漆涂覆前PCB達到IPC清潔度標準，可采用以下清洗工藝：

1. 清洗方法

• 濕法清洗：使用去離子水、有機溶劑或水性清洗液，有效去除離子和有機殘留

• 超聲波清洗：利用高頻率聲波（高達40 kHz）產生的微觀內爆來松動頑固污染物

• 手動清洗：適用于小批量生產，使用刷子和清洗劑局部清洗

2. 清洗流程控制

• 清洗時間：確保足夠長的時間以去除所有污染物

• 清洗劑溫度：適當溫度可提高清洗效率

• 沖洗水質：必須使用去離子水，防止二次污染

• 干燥環節：確保PCB完全干燥，避免水漬殘留

清潔度的監控與測試方法

為確保三防漆涂覆前PCB清潔度符合要求，可采納以下測試方法：

• 目視檢查：在UV光下檢查殘留物，要求完全固化，均勻覆蓋每個引腳及焊點上，無空洞起包，紋波裂紋，桔皮現象

• 溶劑萃取測試：通過測量萃取液的電阻率來評估離子污染程度

• 離子色譜法：精確識別和量化離子污染物種類和濃度

• 表面絕緣電阻測試：評估污染物對電氣性能的影響

結語

PCB表面清潔度是確保三防漆涂覆效果的關鍵因素，直接關系到電子產品的長期可靠性。作為SMT貼片加工企業，應當建立嚴格的清潔度控制體系，遵循IPC相關標準，確保三防漆涂覆前PCB表面潔凈度達到規定等級。

只有從工藝控制、清洗方法、檢測標準等多個環節入手，才能最大程度發揮三防漆的保護作用，提高產品的市場競爭力，在激烈的電子制造市場中贏得更多客戶的信任與青睞。