BGA
1943科技深耕PCBA制造十余年，始終以高精度、高良率、高響應為核心，為智能硬件、工業控制、醫療電子等領域客戶提供從打樣到量產的一站式SMT貼片服務。我們相信：真正的制造確定性，源于對細節的極致掌控。立即提交您的BOM與Gerber文件，獲取免費DFM分析與精準透明報價
1943科技始終以“復雜封裝貼裝無憂”為目標，不斷打磨工藝細節、升級技術能力，為客戶提供從工程支持到批量交付的一站式SMT貼片服務。無論您的產品涉及超微型元件、QFN散熱封裝，還是高密度BGA陣列，1943科技都能為您提供穩定、高效、可靠的貼裝解決方案。
在SMT貼片加工中，BGA（球柵陣列封裝）元件的焊接質量直接決定終端產品的可靠性，而虛焊是BGA焊接中最常見且隱蔽的缺陷之一。一旦出現BGA虛焊，不僅會導致產品功能失效、返工成本增加，還可能引發批量質量事故，影響客戶信任。如果您在BGA貼片加工中遇到虛焊難題，歡迎聯系1943科技
BGA焊點空洞通常表現為焊球內部或焊球與PCB焊盤界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數百微米不等。空洞本質是焊接過程中助焊劑揮發物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時排出所致。無論您是研發階段的快速驗證，還是大批量生產的良率攻堅，我們都可為您定制PCBA加工方案
BGA焊接不是“碰運氣”，而是系統工程。從一顆焊球的儲存，到一條回流曲線的設定，再到一次X光的掃描，每一個環節都關乎最終產品的命運。1943科技以“零缺陷”為目標，以數據為依據，以客戶標準為準則，構建起覆蓋設計、物料、制程、檢測全鏈條的高可靠性BGA焊接體系。
BGA和QFP元件因其高集成度、高性能等優勢，被廣泛應用于各類電子設備中。然而，這兩種元件的焊接具有較高難度，需要掌握精準的焊接技術和嚴格的質量控制方法。1943科技分享BGA/QFP元件焊接的技術要點與注意事項，旨在為同行業從業者提供有價值的參考，助力提升焊接良率，增強產品可靠性。
在SMT貼片加工中，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能被廣泛使用，但其焊點隱藏在芯片底部，肉眼無法直接觀察，一旦出現虛焊，極易導致：功能測試不穩定（時好時壞）、客戶整機調試失敗、批量退貨、返工、賠償。我們不只是SMT貼片加工廠，更是您質量背后的“隱形工程師”。
從DIP到BGA，封裝技術的進化史，就是一部電子產品“追求極致”的歷史。如今，更先進的CSP（芯片級封裝）、SiP（系統級封裝）已經出現，但BGA憑借其平衡的性能和成本，依然是中高端芯片的首選。如果你正在為產品選型發愁，或是想了解不同封裝技術的適配場景，不妨關注1943科技SMT貼片加工廠
在安防設備PCBA加工領域，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度引腳封裝特性被廣泛應用于核心控制模塊。在SMT貼片加工過程中，底部填充膠的滲透質量直接影響器件長期可靠性。本文結合X-Ray無損檢測技術，系統闡述如何通過影像分析精準識別填充膠滲透不足缺陷。
在安防攝像頭等電子設備的PCBA加工過程中，BGA（球柵陣列封裝）因其高密度、高性能的特點被廣泛應用。然而，BGA封裝下的焊點隱蔽性強，若在SMT貼片加工中出現虛焊、開焊等缺陷，將直接影響產品可靠性和后期維護成本。本文從SMT加工工藝角度出發，探討如何有效預防BGA封裝下的隱藏開焊問題。
